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COB光源温度分布与测量分别是什么

来源:  发布时间:2018-12-15   点击量:525

常用热电偶丈量光源发光面温度,这种丈量方法会使丈量结果明显偏高,继而对COB光源的可靠性有所疑虑。COB光源温度分布与测量分别是什么,下面就由ag8亚游只为不平凡光电的技术人员为大家介绍一下

COB光源

灯具制作商在设计COB光源灯具时。


COB光源发光面温度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度输出,荧光胶吸光转成热造成的;另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触丈量。


一、引言


COBChip-on-Board封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势,业内受到越来越多的关注。COB封装技术已在IC集成电路中应用多年,但对于广大的灯具制造商和消费者,LED光源采用COB封装还是新颖的技术。


LED产品的可靠性与光源的温度密切相关,由于COB光源采用多颗芯片高密度封装,其温度分布、丈量与SMD光源有明显不同。本文将介绍COB光源的温度分布特点与其内在机理,并对常用的温度丈量方法进行比拟。




二、COB光源的温度分布


COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上,使用时COB光源与热沉直接相连,无需进行SMT外表组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件,使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示,相对于SMD器件,COB热阻比SMD使用时少了支架层热阻与焊料层热阻,芯片的热量更容易传递到热沉。

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